[Review] Coollaboratory Liquid Metalpad

NB 2 ans plus tard : cela reste une alternative intéressante à la grizzly Kryonaut, notamment pour sa facilité d’application et sa longévité (théorique), mais contrairement à ce que le nom peut laisser croire, ce n’est pas du tout équivalent à un repast à la Liquid Metal en termes de conductivité thermique.

Bonjour à tous,

Cette mini-review vient se positionner en complément de celle d’Xss à propos de la liquid ultra

En effet c’est suite à cette dernière que j’ai décidé de franchir le pas et de tester ces fameux MetalPad à propos desquels on ne trouve pas beaucoup d’informations sur le net.

Je m’excuse de ne pas avoir pu filmer, je ne possède pas le matériel adéquat.

Présentation

Les MetalPad sont de petites feuilles métalliques à forte conduction thermique qui deviennent liquides aux alentours de 30 - 35°C.
Il en existe plusieurs versions, celles que j’ai sont la version CPU soit 3 carrés de 38380,1 mm.
On trouve beaucoup d’autres versions comme celle-ci par exemple : http://www.cdiscount.com/informatique/ventilation-refroidissement/pad-thermique-liquid-metalpad-kit-special-netb/f-10789-coo4260157580190.html qui contient une feuille de cuivre pour optimiser le contact ; c’est cette version qui est présentée sur la vidéo officielle mais j’en parlerai plus bas.

J’ai payé les miens 0.90€ sur priceminister (oui, d’occasion :D) mais le prix moyen est de 11 - 16€ en fonction des versions.

Installation

Sur la vidéo officielle, on peut voir qu’ils utilisent 1 premier metalpad suivi d’une feuille de cuivre, puis encore un metalpad.

Il y’a de fortes chances que cette méthode soit la meilleure ! Mais je n’ai pas pu essayer, ma version ne contenant pas de feuille de cuivre.

Donc c’est encore plus simple chez moi :

/!\ ATTENTION A CE QUE LES PADS NE RENTRENT PAS EN CONTACT AVEC LES CMS AUTOUR DU GPU EN FONDANT /!\

le mieux est de les installer, de faire chauffer le PC une dizaine de minutes, puis de redémonter. Vérifiez alors qu’une goutte n’a pas perlé sur les petits CMS, si c’est le cas retirez-la sans sans attendre ! Autrement le CMS viendra avec !

Passons maintenant aux

Tests

Avant de tester les MetalPads, j’avais appliqué de l’Artic Cooling MX-4 qui est une pâte relativement qualitative.
J’avais beau m’attendre à de bons résultats, je n’en reste pas moins bluffé ! Commençons par le CPU (4710HQ O/C à 3,7 GHz @ -60mV) :

  • XTU Benchmark, coolerboost activé :

image

Bon le score est meilleur, je ne pense pas que ça ait à voir vu que mon CPU ne souffre pas de thermal throttling mais le gain est de … 19 DEGRES ! C’est totalement monstrueux !

  • OCCT GPU3D (oui, bizarrement le test GPU fait plus chauffer mon CPU que le test CPU, wtf ?)
    CoolerBoost désactivé.
    Cliquez pour zoomer.


Edit : test actualisé.
Sur les graphes de gauche on peut clairement voir le moment où le CPU est sollicité et le délai avant que les ventilateurs se mettent à tourner à pleine puissance.

  • CS:GO : 70°C contre 85°C auparavant

Jusqu’à présent, sans cooler boost, je n’ai pas réussi à dépasser 74°C sur le CPU (Contre facilement 86°C auparavant) !

Passons au GPU : GTX980m O/C à +160/+300 @1075mV H24.

La baisse de température est moins flagrante pour le GPU ;

Just Cause 3
Avant : 81°C de moyenne, pics à 85°C max
Après : 72°C degrés de moyenne, un pic à 75°C

Project Cars
Avant : 80 °C de moyenne, pics à 90°C
Après : 71°C de moyenne, pics à 77°C

CS:GO
Avant : 83 - 85 °C
Après : 77 - 79°C

Pour l’instant c’est tout ce que j’ai testé, j’étofferai les tests au fur et à mesure.

:excl: Furmark (fréquences stock & coolerboost activé) : (mon Vbios empêche le thermal throttling)

Test 2
Sur mon Sony VAIO qui possède un i3 370m :

Conclusion

N’hésitez pas. :stuck_out_tongue:
Plus sérieusement, le gain est vraiment phénoménal. Non seulement au niveau des températures, mais au niveau des nuisances sonores également, les ventilateurs sont beaucoup plus discrets qu’avant ! Alors oui, c’est plus cher qu’une pâte thermique conventionnelle, mais ça vaut le coup. Au fait, d’après la description du site (http://www.coollaboratory.com/product/coollaboratory-liquid-metalpad/), les metal pads possèdent un avantage conséquent par rapport à la liquid ultra :

« The Liquid MetalPad can be used with all on the cooling market commercially available materials, for instance aluminum or copper! It doesn´t age and doesn´t have to exchange regular »

Rien de dangereux pour l’aluminium donc, et pas besoin de les changer régulièrement !

Il me semble en revanche que les températures en idle (CPU & GPU) sont plus élevées qu’avant : je tourne aux alentours de 40°C sur le GPU et 47°C pour CPU.

Voilà voilà j’espère que ça pourra en aider certains :wink:

Impressionnant ! Je me demande ce que ça peut donner sur mon pc :slight_smile: à voir dans la durée mais si on a plus besoin de changer le pad dans le temps c’est une sacrée affaire

OMG la pause super simple, même un gamin de maternel doit pourvoir le faire, cela donne envie.

Il doit avoir un peut rodage à faire avant de voir les effets?

mince :o , je me laisserais bien tenter !

Moi, aussi comme j’ai deux main gauche, cela serai plus simple.

:open_mouth:

J’avoue c’est hyper tentant…

Clair je ne connaissais pas non plus toutefois existe t’il un risque de conductivité éléctrique ? Quid du démontage par la suite (est ce que cela ne colle pas le cpu au heatsink ?

Je me laisserais bien tenter aussi pour repast mon aw18.

Aucune idée pour la conductivité électrique ! J’ai dû changer les pads thermiques de mon pc l’autre jour, du coup j’ai dû le démonter : lorsque j’ai retiré le heatsink, le MetalPad du GPU s’est déchiré, une moitié restant collée au heatsink et l’autre au GPU. J’ai attendu un peu, puis j’ai retiré délicatement chaque partie, sans aucune difficulté, comme si je retirais du ruban adhésif. Après faut voir ce que ça donne sur plusieurs mois par ex, mais à priori pas de souci puisque dès que ça chauffe ça redevient liquide (genre avec un sèche-cheveux ou quoi j’imagine que y’a moyen de se débrouiller).

A noter que j’ai constaté une hausse des températures hier, environ 2°C sur CPU et 4°C sur le GPU. Ceci dit il faisait chaud hier chez moi, donc ça doit jouer un peu ^^

Merci, bien joué ! Je ne pensais pas que c’était aussi vieux, 2015 quand même !

Necro-posting, mais c’est pour la bonne cause :wink:

Edit : c’est du sport quand même de tout reconstituer et réattribuer. Je ne le ferais pas tout les jours :stuck_out_tongue_closed_eyes:

On dirai que c’est simple à mettre en place?
On peut l’appliquer sans pate thermique sur cpu et gpu, donc?

oui ça remplace la pâte thermique, comme la liquid metal.

ça se découpe avec des ciseaux, c’est hyper simple à placer

C’est comme du papier alu, faut juste pas respirer trop fort pour pas qu’il bouge une fois posé.

C’est seulement posé dessus?

Oui et tu ressert le rad dessus.

Dans le même style et beaucoup plus chère t’as l’Heat-Spring

Sauf que là ça ne fond pas.

15 balle le pouce vendu par 20 :money_mouth_face:.
Faut 60 psi de pression (4,3 bar) pour que ça marche, j’ai du mal à me le représenter, ça marcherais dans nos laptop ?
Pis mélange indium étain (52In/48Sn) y’a moyen d’en faire au fer à souder ou au four non ? :crazy_face:

Ou alors fuck l’étain on se contente de l’indium : https://fr.aliexpress.com/item/Indium-feuille-indium-feuille-indium-bloc-99-995-taille-50mm-50mm-0-05mm/32832742796.html

40 psi = 2.75 bar.

à titre de comparaison, la pression recommandée sur mes pneus de VTT est de 4 bars ; l’effort que je fournis sur la pompe pour les gonfler à 4 bars est infime… Quand je compare ça à la pression de 4 vis serrées à bloc, je me dis que la pression du rad sur le die est bien supérieure ! Je dirais, à vue de nez, aux alentours de 6 bars.

La température de fusion de l’étain est d’environ 232°C contre 157°C pour l’indium donc oui,tu peux en faire dans ton four XD.

PS : ça a l’air vachement épais les Heat-Spring comparé aux metalpads (0.1 mm environ)

Oh pardon faute de frappe c’était 60 psi :sushing_face: je corrige.
J’vais commander les feuille d’indium envie d’essayer :upside_down_face: après les fêtes par contre, histoire que le paquet arrive a destination.

A mon avis, une feuille d’indium ne sera pas super efficace !
Etant donné que ça ne fond pas, ça ne s’adaptera pas parfaitement aux irrégularités du heatsink / die, du coup ça risque de créer des micro-poches d’air ; je pense que c’est pour ça que dans la vidéo d’installation des CL LMP ci-dessus, ils n’utilisent pas juste une feuille de cuivre, mais également un metalpad d’un côté et de l’autre, pour optimiser le contact.

Et puis tant qu’à faire, prends des feuilles de cuivre, ça conduit 4 fois mieux la chaleur que l’indium (± 400W·m−1·K−1 contre ±90 W·m−1·K−1) !