Mod Refroidissement

Voilà j'ai pu récupérer le heatsink complet de l'ancien portable de mon frère et je me suis demandé si modder mon medion en rajoutant un pont entre le CPU et et GPU comme sur les nouveaux MSI GT seraient intéressant.

Et surtout comment faire un tel mod pour coller le pont?

 

Je comptais prendre des pads adhésifs mais j'ai peur que ça tienne pas et la pate thermique collante c'est un peu emmerdant.

 

Des idées des avis?

Pate thermique + scotch alu ça pourrait le faire non?

Pâte thermique + deux ou trois points de pâte de réparation pour pot d’échappement pour le fixer :wink:

Hello,

 

Le Cooler Boost 2 de MSI utilise un Caloduc qui se prolonge depuis le Radiateur de dissipation du GPU jusque sur le Heatsink du CPU.

 

Si vous souhaitez utiliser les Caloducs du système que vous avez récupéré l'idée n'est pas très bonne. En effet, un caloduc embarque du fluide thermodynamique qui doit effectuer une transition de phase afin de transporter efficacement l'énergie calorique du point A (où elle est produite) vers un point B (où elle est dissipée). Pour bien fonctionner, un caloduc doit donc voir une de ses extrémités activement refroidie.

Du coup, si vous installez juste un caloduc entre les heatsinks du CPU et du GPU, le transport de l'énergie calorique ne s'effectuera pas correctement (voir pas du tout) puisque qu'aucun système de refroidissement actif ne permettra au fluide d'opérer une transition de phase efficace.

 

Il est donc plus intéressant, à défaut d'avoir un module Cooler Boost 2 complet, d'opter pour un raccordement thermique du CPU et du GPU en utilisant de l'aluminium ou du cuivre massif, tous excellents conducteurs thermique.

Le système sera un peu moins efficace qu'un vrai Cooler Boost 2, mais permettra tout de même un bon transfert de chaleur de l'élément le plus chaud vers l’élément le plus froid et du coup les deux radiateurs de dissipations (CPU - GPU) seront utilisés en même temps pour refroidir l'élément le plus chaud.

 

Pour ce genre de montage, je vous déconseille l'utilisation de pâte thermique : les défauts de surface, notamment sur la partie supérieure des heatsinks et sur les caloducs ne permettront pas à la pâte thermique d'être efficace. Préférez simplement une feuille de graphite souple (conductivité jusqu'à 700W/mk) pour assurer la jonction entre chaque partie du montage.

 

Et on veut des photos et les températures avant et après le montage  ;)  !

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Mon caloduc semble être en cuivre plein (à vérifier mais contrairement à un caloduc classique il est pas du tout pliable à la main), pour ce que j'ai récupéré, donc c'est bon. Vu que c'est aussi un pont qui allait du GPU au chipset je suppose que c'est bien ça de plus.

 

J'ai pas spécialement besoin de détails de physique j'ai fait de la thermo en MP* j'ai des notions quand même importantes (enfin je vois ce qui marche et ne marche pas).

 

Ce qui m'importe c'est comment mettre en place le système, et coller le tout avec quelque chose qui transfère bien la chaleur.

 

J'avais pensé à poncer les deux caloducs pour avoir un contact parfait (vu que bon un contact cuivre cuivre quasi parfait niveau transfert thermique y a pas mieux pour un coup faible) mais pour fixer vlà le délire (comme un bourrin au scotch alu why not?)

 

J'avais pas pensé à la feuille de graphite qui serait l'idéal mais euh je trouve ça où? ici http://www.mir35.com/papier-a-joint-fibre-graphite-arme-liege-cuivre-aluminium/558-feuille-a4-de-joint-graphite-arme-epaisseur-125mm--.html ?

Bonsoir,

 

Désolé, je ne voulais pas mettre en doute vos connaissances. Comme le sujet peut intéresser bon nombre de lecteur, un petit rappel peut être bienvenu !

 

Il me semble que la graphite en feuille serait le meilleur matériau pour la mise en oeuvre de votre projet. Elle présente une bonne malléabilité, une conductivité thermique supérieure de 2,5 à 3 fois celle du cuivre et de l'aluminium et surtout coûte bien moins cher.

 

Plus la feuille sera mince plus la conductivité sera bonne (1,5mm me paraît trop épais).

 

Il faut aussi faire attention à la technique de fabrication du matériau car la graphite peut être isotrope (technique de dispersion de graphite) ou anisotrope (technique de compression à froid).

 

Ce type de feuille de graphite est particulièrement adaptée, mais n'est disponible que chez des grossistes spécialisés : http://french.alibaba.com/product-gs/flexible-thermal-conductive-natural-graphite-sheet-1047409156.html

 

Edit : Cela dit, en comprenant mieux la nature de votre montage et des matériaux dont vous disposez je pense qu'il est plus approprié d'utiliser simplement des pads thermiques adhésifs pour réaliser votre projet (ils sont onéreux mais parfait pour ce type de projet).

 

http://www.materiel.net/pate-thermique/pad-thermique-100-x-100-x-1-mm-89555.html?affcode=adwords_shop&gclid=CL2FvZvb0rgCFQKWtAodQFQAgw

http://www.materiel.net/pate-thermique/pad-thermique-100-x-100-x-0-5-mm-89556.html?affcode=adwords_shop&gclid=CIjki57b0rgCFTMQtAodMmsAcQ

http://www.materiel.net/pate-thermique/pad-thermique-adhesif-300-x-300-x-0-5-mm-89554.html

 

Une fixation par compression, en disposant les éléments en sandwich et en utilisant une agrafe de pression fixée aux heatsinks ou une petite plaque de compression usinée fixée aux heatsinks à l'aide de leurs pas de vis d'origine devrait fournir d'excellents résultats.

 

Voici un gros plan sur l'assemblage des caloducs sur le CPU, dans un système Cooler Boost 2. Cela illustre bien le type de montage que vous pourriez réaliser en remplaçant simplement le caloduc supérieur par votre tube de cuivre : http://media.bestofmicro.com/1/Z/391463/original/IMG_4087.jpg

 

Nota Bene : Comme on ne peut pas utiliser efficacement un caloduc conventionnel mais uniquement de l'aluminium ou du cuivre massif, il peut être opportun d'augmenter les dimensions du pont thermique (section et surface) par rapport à celle du caloduc supplémentaire du Cooler Boost 2.

Merci de ton aide.

Oui j'avais pensé aux pads adhésifs aussi, à voir parce que 99€ pour coller un truc, ça pique...

 

Et là je me suis demandé, mais avec quoi sont soudés les caloducs dans nos chers PCs?

Et la réponse est euuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuuh  :ph34r:  je sais po

L’appariement des caloducs à leurs supports (heatsink, radiateur de dissipation) s'effectue grâce à la technique du DBC (Direct Bonded Copper).

 

C'est une procédure nécessairement industrialisée car complexe à mettre en oeuvre :

 

  1. La première étape consiste à disposer une mince couche d'Oxyde de cuivre (CuO), d'Alumine (Al2O3) ou de Nitrure d’aluminium (AlN), selon la nature des matériaux a assembler et leurs contraintes mécano-thermiques, entre le tube du caloduc et la surface de son support.
  2. La seconde étape consiste simplement à appliquer une forte pression de serrage entre tous les éléments de ce sandwich : le caloduc - la couche de substrat métallique - le support.
  3. Enfin, pour solidariser les matériaux, on cuit l'ensemble (maintenu sous pression pendant cette étape) à une température très elevée.

Il en résulte une liaison très dense et exempte de "vides", capable d'isoler électriquement les éléments assemblés (les oxydes sont de très mauvais conducteurs électrique) mais douée d'une excellente conductivité thermique (entre 20 W/mK à plus de 100W/mK).

Dacc merci bien.

Tu bosses dans le domaine? Je vais probablement être à Phelma (vu que pour l'ENSIMAG c'est tendu vu mon classement) l'an prochain donc si t'es ingé dans la physique des matériaux ça peut m'intéresser.

 

Je crois que je vais d'abord faire le coup des rams heatsinks en alu avant de passer au gros mod du style pont quand même. Vu que le collage aux pads adhésifs me semble risqué.

A la limite je ponce puis je mets de la pâte thermique collante, mais ça me semble complexe.

 

La feuille de graphite me tentait bien aussi mais si tu me dis qu'il en faut une vraiment peu épaisse.

Je suis curieux moi aussi.

On va dire que ça me parait assez étrange comme méthode de passer par un oxyde pour la fixation. Il y'a quand même risque de creer des points chauds localisés au niveau des "soudures".

 Dans le cas de l'alu, tu passe d'un matériaux qui a un conductivité de 200W/mK à 10W/mK pour de l'alumine.

Je ne connais pas celle de l'oxyde de cuivre, mais tu dois aussi avoir une grosse chute, comparable à ce que tu as avec l'alumine.

On va dire qu'il me semblerai beaucoup plus simple, logique et économique d'avoir recours à un simple moulage des pièces (même si la qualité globales des pièces n'est pas forcement "optimale" ).

 

Pour avoir démontés (comprendre par là éclater ^^') quelques dissipateurs pour voir, la majorités sont allemblés avec une matière qui ressemble assez à une pate thermique adhésive, mais extrèmement métallique... ça me fais un peu penser à de la soudure à froid.

Oui idem j'avais pensé à ça, mais bon ça a l'air expliqué en détail donc je fais confiance moi XD

Et ça parait pas débile en terme de coût et d'efficacité globale.

 

Et puis de toute façon avec un rad en alu on a forcément une fine couche d'alumine donc y a pas trop de soucis à ce niveau.non? (et puis c'est plus de 10W/mK sauf si ton PC chauffe vraiment mais plutôt 30W/mK à 20°C)

Après pour le cuivre passer par un oxyde de cuivre... ptet ça peut le faire surtout que la conductivité est presque la même.

 

En tout cas ça peut faire un sujet de TIPE de ouf sur les transferts pour nos futurs spé XD

 

ps: j'aime pas écrire W/mK mais ça va plus vite que W m-1 K-1

Tout dépend de la manière dont tu le prépare, si tu laisse ton alu faire sa vie, ta couche est pleine de bulle d’air et n’est pas homogène et dans ce cas là, tu aura de l’alumine isolante , par contre si tu contrôle bien ta couche (par électrochimie la plus part du temps), t’aura une conductivité un peu meilleure ( Je connais un peu, j’ai bossé dans une boite qui sortait de l’alu… entre autre des dissipateurs )

Après, j’ai plus les valeurs en têtes pour le CuO donc je ne sais pas trop (et j’arrive pas à remettre la main sur mon précis de métallurgie XD)


PS: Et voilà, c’est les vacances et je “bosse” à nouveau XD

Pour CuO si je me souviens bien d'un de mes exos de thermo c'est de l'ordre de 400W/mK soit idem que Cu (380W/mK en gros, bon sauf pour le TP de thermo de cette année où je trouvais 200W/mK, mais ça vaut pas un pote qui s'était gourré d'unité qu'avait sorti une puissance dissipé de plusieurs gigôtWatts ^^)

La seule valeur que je trouve, c'est 4W/mK, mais c'est pour des couches minces (et donc la physique y est un peu particulière)

Tu trouves du 4W/mK pour CuO Oo

Euh ouais bizarre Barlouse. Bon même si cest pas toujours une référence Wiki est d'accord avec moi.

T'es sur que t'as des valeurs à 293K?

 

Après c'est vrai que les couches minces...

Ouais, ça a été publié , mais les couches minces, c'est vraiment un autre monde.

Je vous ai perdu au deuxième post ^^

 

Mais go Foxdie, mod nous tout sa ;)

Et si tu as besoin d'un coup de main, passe à la maison :p

Ouais, ça a été publié , mais les couches minces, c'est vraiment un autre monde.

Je rêvais d'un autre monde où CuO avait une coductivité de 4W/mK

Je rêvais d'une autre Terre faite de Ni et de Fe

Euuuh je m'arrête là.

 

Tiens preda t'as pas de pads adhésifs des fois?

Crois moi, une fois que t'as mis le nez dedans, tu ne rêve plus que d'une seule chose: ne jamais avoir mis le nez dedans. C'est à s’arracher les cheveux.

Je crains qu'en physique des matériaux dans les quelques heures sur les transferts thermiques que je vais avoir en tronc commun ça va tomber XD